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disco研磨板

disco研磨板

2021-10-28T02:10:05+00:00

减薄精加工研削研削解决方案 DISCO Corporation

通过将原来的主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩研磨拋光 DBG/SDBG 其他 DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO工程師進行技術解說解決方案支援服務示範加工試驗服務付費加工 DISCO Corporation 產品、技術資訊

研磨解決方案 DISCO Corporation

home 解決方案研磨研磨減薄精加工研磨近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針 2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用 DISCO HITEC CHINA

追求更高效率的300 mm研磨拋光机 DISCO HITEC CHINA

2015年3月11日 Poligrind UltraPoligrind 利用第三主轴实现赋予去疵性的应用 Gettering DP 采用迪思科独立开发的干式抛光、实现了兼顾高抗折强度和去疵性的应用。 ※ 去疵:是根据不同工艺制成的划片刀, 需要匹配不同工艺的磨刀板，选择原则如下：烧结磨刀板 (DA 系列）：匹配烧结制成工艺的划片刀。固化磨刀板 ( (DB 系列) ：匹配电铸制成工艺的划片刀。热塑磨刀板（ DC 系列）：匹配国产磨刀板（Dressing Board)上海茸晶半导体科技有

行业观察半导体制造中的“刮骨疗毒”术——晶圆减薄工艺知乎

2023年11月15日 1 选取合适的晶圆：选择晶圆时需要根据生产要求和成本考虑，一般选择经过初步清洗和检验合格的单晶硅圆盘。 2 磨削：采用机械研磨、化学机械研磨等方法，将晶圆背面削薄，以提高晶圆在芯片制造过程中的加工性能和减少材料浪费。 3 清洗：研磨后 2023年3月21日在半导体制造过程中不精确的切割、研磨或抛光极有可能会损坏晶圆和芯片，考虑到不划算的风险收益比，使得下游客户不会贸然在这一低价值量环节更换供应商。DISCO 超过一半的收入来自精密设备半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国

DISCO Corporation 產品、技術資訊

DISCO 術語辭典精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 研磨輪為安裝在研磨機上，對矽晶片及其他多種材料的被加工物進行薄化及平坦化之加工的產品 2015年3月11日追求更高效率的300 mm研磨拋光机提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。还配置了新开发的主追求更高效率的300 mm研磨拋光机 DISCO HITEC CHINA

[原创] 芯片产业的幕后英雄，Intel也得靠他们！半导体行业观察

2017年7月13日公司经营范围：提供化学机械研磨浆料和CMP保护垫博特微电子公司于1999年在特拉华州成立，是高性能抛光浆料的领先供应商和研磨垫供应商，该种研磨垫在半导体行业内的先进集成电路（IC）器件制造时，在一个所谓的化学机械平坦化（CMP）的步骤中使用的越来越多。2022年7月26日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。在深入探讨这些主题之前，让我们简要介绍一下公司的历史 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头电子工程专辑 EE

DISCO F30磨刀板 PRECUT bvpb0042Taobao

2023年8月26日欢迎来到淘宝网选购DISCO F30磨刀板 PRECUT bvpb0042, 淘宝数亿热销好货，官方物流可寄送至全球十地，支持外币支付等多种付款方式、平台客服24小时在线、由商家提供退换货承诺、让你简单淘到宝。DISCO 術語辭典精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 全部輪轂型切割刀片無輪轂切割刀片研磨輪乾式抛光輪其他推薦瀏覽 home 產品介紹產品介紹解決方案客戶服務培訓服務產品介紹 DISCO Corporation

研磨解決方案 DISCO Corporation

減薄精加工研磨近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。迪思科公司通過對各種各樣的設備，磨 2023年3月1日日本DISCO 凭高精准技术、高客户粘性构筑进入壁垒：（1）DISCO 切割设备的精度高达微米级、减薄设备可将晶圆背面研磨至5μm，凭借高精准度技术优势公司垄断全球近半数的划片机和减薄机市场；（2）近年来随着器件结构复杂化、超薄化等发展，半导体电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切

苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机

2024年1月1日货号 2500 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。为顺应各行业的迅猛发展，快速服务于中国乃至世界数控设备行业；站在客户使用的角度，不断的改进、改 2022年1月18日 1新刀使用修刀板修刀及执行预切割； 2选择合适目数的刀片作为切断刀片（建议30003500目）；3选择低集中度刀片作为切断刀片（建议5070）； 4选择较软结合剂配方作为切断刀片； 5选择较薄刀片作为切断刀片。晶圆背崩与固定耗材3大强相关因素： 1晶圆切割——崩边原因分析及解决方法知乎

DISCO修刀板 F20Taobao

DISCO修刀板 F20 长期提供回收原装日本 DISCO 划片刀、翻新日本 DISCO 划片刀，日东蓝膜 / 白膜、狮力昴 UV 膜、研磨轮、磨刀板、磨轮垫、假片、硅片各种 DISCO 型号划片机及减薄机原装备件驱动器，主轴，变频器，通讯控制板，显示器， CPU 主板 , 刀架，防水帘，清洗盘，工作盘、流量计 CCD, 镜头组等 2020年10月15日背面研磨 (Back Grinding)决定晶圆的厚度经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix Newsroom

晶圆减薄工艺介绍(1)哔哩哔哩bilibili

2023年4月7日 23万 0 展开顶部 , 视频播放量 3595、弹幕量 1、点赞数 15、投硬币枚数 2、收藏人数 48、转发人数 11, 视频作者 Tom聊芯片智造, 作者简介公众号:Tom聊芯片智造，v:chip919，相关视频：芯片厂晶圆减薄工艺介绍 (2)，硅片减薄抛光#抛光 #研磨，全自 2020年3月3日长期提供回收原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀，研磨轮、磨刀板、磨轮垫、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器，主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘，清洗盘，工作盘、流量计CCD,镜头组等供应disco原装刀片 disco划片刀参数图片机电之家网

砂輪的修整（一）修整的重要性知乎

2018年6月4日为什麽要修整砂轮？在研磨加工过程中，砂轮的状态会直接影响研磨结果，砂轮的状态像是切削力的变化、砂轮形状的变化，这些变化对于研磨成品的良率及重现性都会有所影响。种是磨粒在研磨、挤 2020年3月3日长期供应disco备件及耗材如下：原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀，研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘，丝杆、清洗盘，工作盘、流量供应disco原装修刀板磨刀板参数图片机电之家网

陶瓷吸盘产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

2019年12月5日磨刀板合金线法兰/螺母测试设备开发设备贴膜机清洗机代工服务切割、研磨代工软件服务陶瓷吸盘时间：浏览次数：2753次设备名称: 陶瓷吸盘厂家: 型号: 圆型/方型年份: 设备状态: 多孔吸盘（吸附工作台）是指使用于半导体 2023年6月18日半导体切割研磨抛光工艺简介切割工序SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。直径较大的晶体，内圆、半导体切割研磨抛光工艺简介知乎

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机

2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 2024年1月5日硅片减薄砂轮应用分立器件、集成电路基板硅片、蓝宝石外延片、硅片、砷化镓、GaN片、硅基芯片等的背磨、前磨、精磨适用于磨床可用于日本、德国、美国、韩国等国家的磨床。如NTS、SHUWA、ENGIS、冈本、Disco、TSK、STRASBAUGH研磨机等陶瓷硅片减薄砂轮 More SuperHard

disco扭力扳手短柄 BESTOOL KANON STDKR400CNTaobao

约 SGD 3762 disco扭力扳手短柄 BESTOOL KANON STDKR400CN 长期提供回收原装日本 DISCO 划片刀、翻新日本 DISCO 划片刀，日东蓝膜 / 白膜、狮力昴 UV 膜、研磨轮、磨刀板、磨轮垫、假片、硅片各种 DISCO 型号划片机及减薄机原装备件驱动器，主轴，变频器，通讯控制板 2021年4月25日作者：质变投资日本Disco公司在划片机、减薄机领域一支独大，光力通过整合三家全球领先的技术公司，完全有机会在国内每年划片机和耗材80亿的市场占有一席之地，国产化势在必行。 $光力科技 (SZ)$ $光力科技 (SZ)$ 光力科技站在巨人的肩膀上的日本Disco公司在划片机、减薄机领域一支独大，光力通过

半导体工艺晶圆减薄工艺知乎

2022年8月7日图4、双面磨削原理示意图[1] 表1所示为上述三种单晶硅片的磨削与双面研磨的对比。双面研磨主要应用于200mm以下硅片加工，具有较高的出片率。由于采用固结磨料砂轮，单晶硅片的磨削加工能够获得远高于双面研磨后的硅片表面质量，因此硅片旋转磨削和双面磨削都能够满足主流300mm硅片的加工 2021年11月9日磨刀不误砍柴工——合理应用修刀板提升切割品质在半导体相关产品切割领域里，追求更高的效率与更好的切割品质一直是各大工厂着重管控的。相信行业人员都了解，切割刀片合理应用离不开四项基本磨刀不误砍柴工——合理应用修刀板提升切割品质知乎

晶圆减薄工艺小结机械背面研磨和抛光工艺及设备知乎

2023年8月2日晶圆减薄工艺是半导体器件制造中的一项关键工艺，它的主要作用是在晶圆的背面进行研磨，将硅材料减薄，以便进行芯片的加工和封装。 1 选取合适的晶圆：选择晶圆时需要根据生产要求和成本考虑，一般选择经过初步清洗和检验合格的单晶硅圆盘。 2 磨 2020年12月23日如从上述结果可见，本发明的工艺提供了用以获得铝（A1)、铁（Fe)和钛（Ti)的表面浓度的明显降低的方法。这些金属由于是标准晶片研磨工艺引起的最普通的金属沾污物，因而是头等重要的铝和钛沾污起源于磨料，而铁沾污来源于研磨板。硅晶片研磨之后的清洗工艺知乎

ZH05 切割刀片產品介紹 DISCO Corporation

在切割加工中，集中度 ※ 會影響研磨顆粒的磨耗量（使用壽命），透過集中度的高精度控制，可使切割刀片磨耗量及加工品質更趨於穩定。 ※集中度是指在切割刀片中，鑽石研磨顆粒所占有的體積比例值。例如，集中度100指的是，研磨顆粒所占體積為25 %的狀態。追求100um以下的超薄精密研磨透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。繼承了廣受好評的研磨機規格DFG8540 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

電漿切割(Plasma Dicing)加工其他解決方案 DISCO

電漿切割是在真空下進行乾式蝕刻，將晶圓製作成晶粒 (晶粒化)的加工技術。在電漿切割上使用Bosch製程 ※ (參照圖)，實現了高速、高長寬比 (aspect ratio)、以及狹窄切割道的晶粒製作。類比元件和RFID等產品為了增加每片晶圓可以取得的晶粒數量，持續地 2022年8月8日等离子体切割等离子体切割，使用深反应离子刻蚀（DRIE）工艺。可以在背面研磨前进行，此时，切割道被蚀刻到晶圆中一定深度，最终通过背面研磨对管芯进行分离。也可以在研磨后进行，此时会使用深反应等离子体刻蚀（DRIE）对贴合在含胶膜的切割切割工艺知乎

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优提高抗折强度（去除应力加工）虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据减薄精加工研削解决方案 DISCO HITEC CHINA

硅片背面减薄技术研究知乎

2021年4月16日 3结论硅片背面机械研磨减薄是一种物理损伤工艺，减薄会在硅片表面引入机械损伤。文中对比分析了粗磨、精磨、抛光和湿法腐蚀工艺后硅片表面与截面形貌，并且测试了硅片厚度、粗糙度和翘曲度，结合理论分析，得到结论如下：机械研磨减薄工艺中硅片表面形貌和损伤层厚度和研磨减薄砂轮 2023年11月15日 1 选取合适的晶圆：选择晶圆时需要根据生产要求和成本考虑，一般选择经过初步清洗和检验合格的单晶硅圆盘。 2 磨削：采用机械研磨、化学机械研磨等方法，将晶圆背面削薄，以提高晶圆在芯片制造过程中的加工性能和减少材料浪费。 3 清洗：研磨后行业观察半导体制造中的“刮骨疗毒”术——晶圆减薄工艺知乎

半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国

2023年3月21日在半导体制造过程中不精确的切割、研磨或抛光极有可能会损坏晶圆和芯片，考虑到不划算的风险收益比，使得下游客户不会贸然在这一低价值量环节更换供应商。DISCO 超过一半的收入来自精密设备 DISCO 術語辭典精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 研磨輪為安裝在研磨機上，對矽晶片及其他多種材料的被加工物進行薄化及平坦化之加工的產品 DISCO Corporation 產品、技術資訊

追求更高效率的300 mm研磨拋光机 DISCO HITEC CHINA

2015年3月11日追求更高效率的300 mm研磨拋光机提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。还配置了新开发的主 2017年7月13日公司经营范围：提供化学机械研磨浆料和CMP保护垫博特微电子公司于1999年在特拉华州成立，是高性能抛光浆料的领先供应商和研磨垫供应商，该种研磨垫在半导体行业内的先进集成电路（IC）器件制造时，在一个所谓的化学机械平坦化（CMP）的步骤中使用的越来越多。[原创] 芯片产业的幕后英雄，Intel也得靠他们！半导体行业观察

DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头电子工程专辑 EE

2022年7月26日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。在深入探讨这些主题之前，让我们简要介绍一下公司的历史 2023年8月26日欢迎来到淘宝网选购DISCO F30磨刀板 PRECUT bvpb0042, 淘宝数亿热销好货，官方物流可寄送至全球十地，支持外币支付等多种付款方式、平台客服24小时在线、由商家提供退换货承诺、让你简单淘到宝。DISCO F30磨刀板 PRECUT bvpb0042Taobao