国外碳化硅生产工艺技术

国内外碳化硅装备发展状况 SiC产业环节及关键装备模拟

2023年4月25日 SiC产业环节及关键装备 11 SiC产业链环节 SiC器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节，SiC单晶衬底环节通常涉 2022年4月24日国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由于碳国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先

碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻

不二研究 18:09:40 发布于北京 + 关注来源半导体行业观察碳化硅全产业链提速作为第三代半导体材料，碳化硅相较于硅材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱 2022年12月1日碳化硅因其出色的物理性能，如高禁带宽度、高电导率和高热导率，有望成为未来制作半导体芯片的主要材料之一。为了确保SiC器件的优质应用，本文将详细介绍SiC器件制造中的离子注入工艺和激活退火工一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区

【SiC 碳化硅加工工艺流程】知乎

2023年1月17日以清洗药剂和纯水对碳化硅抛光片进行清洗处理，去除抛光片上残留的抛光液等表面沾污物，再通过超高纯氮气和甩干机将晶片吹干、甩干；将晶片在超净室封装未来智库 08:27:48 发布于安徽财经领域创作者 + 关注（报告出品方/作者：国泰君安证券，徐乔威、李启文） 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈在碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备

碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率

2022年9月6日四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上 2023年4月26日生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是晶体生长，也是碳化硅半导体材料应用的主要技术难点，是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。 SiC 单晶生长方法主要有：物理气相传输法（PVT)、高温化学气碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备

SiC衬底的生产到底难在哪里？EDN 电子技术设计

2022年5月27日碳化硅衬底的生产成本高，而且制作工艺技术密集，生产难度大，在制作流程中存在很多还没有被解决的问题：制作流程的步是将合成的碳化硅粉在氩气环境下加热到2500℃以上，破碎、清洗之后得到适合生长的高纯度的碳化硅微粉原料。再采 2022年8月12日随着上游材料及晶圆生产工艺的进一步成熟，碳化硅功率器件的成本出现了明显下降的趋势，国产化碳化硅功率器件的春天已经来临。森国科对标国外大厂领先技术，依托国内外知名供应链伙伴的支持厚积薄发，有望在新能源汽车浪潮的推动下加速发展，乘对标国外大厂，SiC器件陆续放量出货！这家深圳国产功率器件

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

2023年4月26日生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是晶体生长，也是碳化硅半导体材料应用的主要技术难点，是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。 SiC 单晶生长方法主要有：物理气相传输法（PVT)、高温化学气相沉积法（HTCVD)和以顶部籽晶溶液生长法(TSSG)为主流的高温溶液生长法（HTSG）。2021年7月21日要想生产出高质量的碳化硅晶片，就必须攻克这些技术难关。山西烁科经过反复钻研攻关，最终完全掌握了这项技术，打破了国外垄断，实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产。现在，山西烁科碳化硅半导体材料产能国内，市场占有率超过50%。碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金

造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

2023年5月21日国内主要设备厂家包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、唐山晶玉和湖南宇晶等，国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备有一定差距，100～150mmSiC晶体切割设备线速度水平只能达到2023年3月26日而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链科友关键装备和产品

为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？知乎

2023年8月19日外延技术的7大技能 1、可以在低（高）阻衬底上外延生长高（低）阻外延层。2、可以在P（N）型衬底上外延生长N（P）型外延层，直接形成PN结，不存在用扩散法在单晶基片上制作PN结时的补偿的问题。3、与掩膜技术结合，在指定的区域进行选择外延生长，为集成电路和结构特殊的器件的制作创造了 2023年7月14日碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和封装模块等。从产业模式看，与国外产业链主要以纵向多环节整合为主不同，国内产业链相对较为分散，除三安光电以及中电科下属研究所采用产业链全覆盖碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻

碳化硅器件发展方向与面临的三大难题腾讯网

2023年3月20日然而，这并不是碳化硅故事的结局。随着特斯拉宣布在其未来的动力总成中减少碳化硅，市场价值和技术新的新兴技术设计了与硅生产线兼容的SiC衬底，芯片工艺创新也在开发中。 2、可靠性尽管集成 2023年4月18日碳化硅芯片项目耗钱耗时耗人，缺芯问题与项目投资巨大、回报周期长相关。据了解，碳化硅芯片项目投资建设期约为18~24个月，要经历设备导入调试、工艺开发与验证、产品研发与验证等一长串过程。 2022年投资的项目，到2025年才会释放产能。 “上车缺芯催促国产碳化硅半导体加速“上车”中国经济导报—中国

小议碳化硅的国产化知乎

2020年10月19日碳化硅衬底生产的国外核心企业，主要是美国CREE，美国 IIVI，和日本昭和电工，三者合计占据75%以上的市场。技术上，正在从 4 英寸衬底向 6 英寸过渡，8 英寸硅基衬底在研。国内的生产商主要是天 2020年8月21日碳化硅粉体合成设备主要技术难点在于高温高真空密封与控制、真空室水冷、真空及测量系统、电气控制系统、粉体合成坩埚加热与耦合技术。当前国外主要厂商包括Cree、Aymont等，合成粉体纯度可达999995%。高纯碳化硅粉体合成方法及合成工艺展望化学

半导体碳化硅（SIC）功率器件产业链上游细分环节；知乎

2023年12月8日半导体碳化硅（SIC）功率器件产业链上游细分环节；外延是指在衬底的上表面生长一层单晶材料。如果衬底与外延层是同一种材料，这种外延层被称作同质外延；如果衬底与外延层是不同的材料，则称作异质外延。在晶体生长和晶片加工过程中，会不 2019年1月10日第三代半导体又称宽禁带半导体（即禁带宽度在22eV以上），具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，逐步受到重视。 SiC与GaN相比较，前者相对GaN发展更早一些，技术成熟度也更高一些；两者有一个很大的区别是科技前沿—第三代半导体技术—碳化硅SiC：技术和市场知乎

以核心技术为基石，引领半导体晶体材料生长设备领域高

2023年9月26日技术开路匠心研发想要改变芯片全靠进口的现状，其原料硅片的生产必须率先实现国产化。在硅片制造环节中，拉晶、研磨、抛光工艺、质量控制等大尺寸硅片制造的关键环节，能够生长出合格晶体设备的重要性不言而喻。2023年1月11日 2022年，碳化硅（SiC）领域的扩产和收并购动作，是全球性现象。无论是沉淀相对深厚的Wolfspeed和意法半导体，还是国内产业链公司，都在积极推进芯趋势丨碳化硅扩产如火如荼，国内生态链疾进新浪财经

芯联集成赵奇：中国第三代半导体产业由“春秋”进入“战国

2024年1月5日而碳化硅的优点恰恰是生产工艺的难点所在。与硅材料不同，碳化硅材料耐高温，制备碳化硅器件的栅极氧化层及激活，分别需要1300度和1700度的超高温，硅工艺一般用900度和1200度。超高温下如何控制好不同材料之间的界面质量，需要不断摸索。2021年1月28日从事碳化硅器件设计制造的企业包括泰科天润、华润微电子、绿能芯创、上海詹芯、基本半导体、中国中车等。同时从事外延生长和器件制作的企业包括中电科五十五所、中电科十三所和三安集成等。碳化硅器件领域代表性的企业中，目前来看在国际上碳化硅SiC器件目前主要有哪些品牌在做？知乎

技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 2023年3月7日公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，自 2011 年以来专注于碳化硅衬底的研发、生产和销售，2013 年启动 4 英寸半绝缘型碳化硅衬底的研发工作，通过持续的技术研究和产品开发，于 2015 年碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

2021年12月16日摘要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状， 2023年6月8日合资工厂相关产品的销路，双方已有约定。据意法半导体官网披露，该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，专注于为意法半导体生产碳化硅器件。三安光电也披露，该工厂制造的碳化硅外延、芯片将独家销售给意法半导体或其指定的任何实体。228亿涌入国内碳化硅赛道腾讯新闻

碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏————要闻

2020年6月8日从长期依赖进口、被国外“卡脖子”，到掌握批量生产技术、实现完全自主供应，近年来，中国的碳化硅研制与生产成效卓著。这小小的晶片里蕴含着哪些创新技术？研发制造过程中又运用了哪些高超工艺？让我们一探究竟。 ① 晶片有什么用途？2023年6月28日 20222027年的整体复合年增长率估计约为17%。在当前全球碳化硅功率市场高景气行情下，SiC处在爆发式增长的前期，扩产放量是行业关注重点。国际碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网

打造第三代半导体碳化硅材料全产业链科友关键装备和产品

2023年3月26日而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。2021年1月14日国外解决方案 1、国外企业建立了完善的质量控制体系国外发达国家的碳化硅陶瓷粉体生产企业普遍建立了完善的质量控制体系，不但拥有全面的质量检测设备，而且产品型号分门别类，根据不同客户的需求建立不同产品质量模型，有效满足下游客户的质量需求。常压烧结碳化硅技术产业化青岛科技大学淄博研究院 QUST

碳化硅：核心优势、产业链及相关公司深度梳理【慧博出品】

2022年9月6日制造流程：碳化硅衬底属于技术密集型行业。通常以高纯碳粉、高纯硅粉为原料合成碳化硅粉，在特殊温场下，采用成熟的物理气相传输法（PVT法）生长不同尺寸的碳化硅晶锭，经过多道加工工序产出碳化硅衬底。（2）核心工艺流程包括：2023年4月21日报告指出，近年来，中国半导体企业在开发和生产碳化硅半导体产品方面取得了重大进展，且应用范围广泛，这包括了汽车行业推出了2款感应式SiC晶体⽣⻓炉和新一代20版SiC电阻式晶体生长炉，以【轴径分离】为核心技术，与【新工艺】 SiC市场“蓄势待发”，哪些装备耗材还在被卡脖子？

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会

2021年7月21日要想生产出高质量的碳化硅晶片，就必须攻克这些技术难关。山西烁科经过反复钻研攻关，最终完全掌握了这项技术，打破了国外垄断，实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产。现在，山西烁科碳化硅半导体材料产能国内，市场占有率超过50%。2022年12月3日这得益于项目管理团队由主导过国内领先的主流晶圆厂建设、运营的管理人员构成，拥有建设8英寸及12英寸芯片生产线和6英寸碳化硅芯片生产线的丰富经验，掌握关键碳化硅工艺的Knowhow和工艺开发能力。而技术团队主要由来自海内外头部企业和著名高「中国IC风云榜候选企业189」芯粤能：碳化硅项目被列入广东

工艺详解碳化硅晶片的工艺流程知乎

2020年12月8日多线切割工艺原理：多线切割工艺就是将晶锭按照一定的晶向，将晶锭切割成表面平整、厚度均匀一的切割片，以便于后面的研磨加工。其基本原理是优质钢线在晶锭表面高速来回运动，附着在钢丝上的切割液中的金刚石颗粒对晶锭产生剧烈摩擦，使得材料碎裂并从母体表面脱落，达到切割的效果。2021年3月22日碳化硅单晶的制备一直是全球性难题，而高稳定性的晶体生长工艺则是其中最核心的技术。之前，这项技术只掌握在美国人手里，且长期对我国技术封锁。过去，我国的半导体材料长期依赖国外进口，由此带来的问题就是半导体材料价格昂贵碳化硅，可否引领带动我国三代半导体产业“弯道超车”中国

碳化硅 SiC ~ 技术革新知乎

2023年1月2日 2018 年，英飞凌收购了碳化硅晶圆切割领域的新锐公司 Siltectra，进入上游衬底领域。 Siltectra 拥有半导体材料新切割技术——冷切（COLD SPLIT），该技术能将 SiC 衬底的良率提高 90%，在相同碳化硅晶锭的情况下，它可以提供 3 倍的材料，可生产更多的器件，最终 2023年12月5日碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空半导体碳化硅（SIC）产业链图谱详解；知乎

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

2020年10月21日有多难做？根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）晶圆于 10 月 16 日在上海正式发布。从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子 2020年6月9日位于示范区内的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地，就是全国最大生产规模的碳化硅生产基地。从长期依赖进口、被国外“卡脖子”，到掌握批量生产技术、实现完全自主供应，近年来，中国的碳化硅研制与生产成效卓著。从“卡脖子”到彻底摆脱进口依赖小小碳化硅晶片背后有大能量

一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区

2022年12月1日碳化硅因其出色的物理性能，如高禁带宽度、高电导率和高热导率，有望成为未来制作半导体芯片的主要材料之一。为了确保SiC器件的优质应用，本文将详细介绍SiC器件制造中的离子注入工艺和激活退火工艺。2023年6月28日碳化硅全产业链作为第三代半导体材料，碳化硅相较于硅材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求旺盛，特别是随碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代产业链碳化硅器件新浪新闻