加工设备重晶

重晶石加工设备知乎

2021年9月29日重晶石加工设备可分为初加工设备和深加工设备，重晶石初加工设备一般是指将重晶石（硫酸钡）矿进行选矿富集，抛弃伴生废石，使重晶石（硫酸钡）含量得以 2016年3月21日贵州某重晶石加工设备厂加工物料：重晶石产量：20吨/时重晶石生产线工艺流程重晶石加工设备大华重工

超细重晶石加工设备五大设计先进体系

2022年8月19日超细重晶石加工设备五大设计先进体系桂林鸿程矿石磨粉机 09:59 广西超细重晶石加工设备的出现极大的改善了重晶石的应用品质，使重晶石可以应 2017年6月10日重晶石实现综合价值的必经途径之一便是磨粉，利用一系列的破碎、磨粉设备，将开采出的大块重晶石加工成粉末状，根据其细度的不同，分别应用于各个领域。重晶石用途广泛，投资该行业的朋友络绎不重晶石磨粉工艺流程红星机器

重晶石网中国重晶石行业门户

重晶石加工设备解决方案超细辊压磨一、概述CGM1000型超细辊压磨属干法辊碾式超细粉体制粉设备，是我公司结合国内外多种辊碾设备的优缺点并进行自主创新研制而成，采用流体力学原2014年8月24日为了满足加工需求和提高组合设备的加工性能, 基于稳态重入加工的双臂组合设备Petri网模型和1晶圆周期调度策略, 采用虚拟晶圆的加工模式分析了系统的终止暂晶圆重入加工的组合设备终止暂态的调度与分析Scheduling

我国重晶石选矿与提纯研究现状及展望 cgs

2021年11月29日我国工业上利用的重晶石，主要是生产低附加值的初级产品，即破碎成－74μm或－45μm后作填料或用于油井泥浆的加重剂，其余深加工生产钡盐系列化工产 2023年7月29日黎明重工破碎、磨粉、制砂项目工艺方案，设备咨询，报价预算，技术交流重晶石是以硫酸钡为主要成分的非金属矿产品，经研磨成粉后，可以用作钻井泥浆加重晶石制粉工艺流程及重晶石磨粉机推荐知乎

重晶石生产线重晶石磨粉生产工艺流程大华重机

2023年2月3日重晶石生产线生产能力强、效率高我公司组建重晶石磨粉生产工艺流程所需要的设备有振动给料机、颚式破碎机、重晶石磨粉机等，该生产线具有生产能力强、效率高、节能环保性能好、使用寿命长、 2020年7月1日于2015 年12 月收购硬脆材料加工设备商江西新航科技100%股权，公司目前在蓝宝石长晶环节规模化生产和单晶炉装备制造上具备行业领先优势。天通股份：公司在泡生法基础上对蓝宝石生长工艺和设一文看懂蓝宝石及蓝宝石玻璃长晶技术Sapphire

【产业链系列文章】芯片产业链上市公司盘点之晶圆制造及

2022年4月7日一、晶圆制造及制造设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的 2023年3月16日激光加工业务：公司是激光设备一体化供应商，具有突出的业务延伸能力，激光加工服务能够保持较高的毛利率水平，预计 2022/23/24 年该业务毛利率约为 55%/55% /55%。激光设备租赁服务：随着公司对德龙激光研究报告：精密激光加工设备一体化供应商

碳化硅衬底切割技术的详解；知乎

2023年10月27日 ※超声复合线锯：超声辅助的金刚线切割 3、激光切割激光剥离技术是将激光聚焦到晶圆表面以下，在碳化硅晶锭内部不同深度处进行逐层扫描生成单道或者多道改质层，之后，在外张力作用下，改质层裂纹沿垂直于晶圆表面方向扩展，使晶圆由内向外劈裂，从而在碳化硅晶锭上剥离出晶圆。2024年1月9日简介： 1、基本情况上海重晶电子科技有限公司是一家小微企业，该公司成立于2014年09月30日，位于上海市闵行区鲁南路190弄149支弄10号4幢一层108室，目前处于开业状态，经营范围包括从事电子科技、节能技术、化工科技、环保科技、纺织技术上海重晶电子科技有限公司爱企查

晶盛机电：净利翻番，光伏设备龙头也有强敌？澎湃号湃客

2021年12月20日今年8月，晶盛与中环在内蒙的两家分公司签订协议，向后者出售生长设备和多种加工设备。摘自《晶盛机电关于签订重大合同的公告》算上今年3月与宁夏中环6083亿的生长设备合同，仅中环就为晶盛锁定了未来8162亿营收。2023年12月15日单晶炉作为光伏产业的关键设备，其市场需求将持续增长。半导体行业发展：随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体市场需求也在增加。单晶炉在半导体制造过程中起到关键作用，因此随着半导体行业的发展，单晶炉市场也将得到推动。技行业观察揭开半导体制造中“单晶炉设备”的神秘面纱知乎

透视多晶硅：一文深入揭秘多晶硅及其生产工艺知乎

2023年5月12日图 1多晶硅线的 SEM 照片多晶硅薄膜的电气特性取决于其掺杂。与单晶硅一样，较重的掺杂导致较低的电阻率。对于任何给定的掺杂水平，多晶硅都比单晶硅具有更高的电阻，这主要是因为多晶硅中的晶界阻碍了载流子迁移率。2023年3月8日晶圆的晶面（wafer crystal plane）：图中的剖面标示了器件下面的晶格构造，此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的；晶圆定位边（wafer flats）/凹槽（notche）：图示的晶圆由主定位边（major flat）和副定位边（minor flat），表示这是一个P型晶向的晶圆。芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程知乎

中国晶圆加工流程、行业全景产业链分析及国产化进程

2022年8月19日晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 晶圆百度百科

晶盛机电研究报告：装备与材料持续拓展，打造泛半导体平台

2023年3月2日蓝宝石生产所需的长晶设备与核心加工设备均为晶盛机电自主研发，2011 年晶盛机电研制成功首台 35KG 的 KY35S 蓝宝石晶体生长炉。此外，公司掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，目前已成功生长出全球领先的 700Kg 级蓝宝石晶体，并实现 300Kg 级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。2022年7月28日德龙激光是一家专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售的企业。公司产品主要包括精密激光加工设备和固体超快激光器。公司的精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、3C、显示及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各国产激光精密加工先驱，德龙激光：突破激光巨量转移技术

半导体物理与器件笔记（三）——离子注入知乎

2023年10月23日前言：前面两小节介绍了晶体结构，晶面与晶向以及缺陷，本小节插入一集工艺相关的知识——离子注入。因为离子注入和晶体结构，晶向及缺陷相关性很高，本身离子注入形成掺杂就是在晶体结构中引入替位式缺陷，离子注入后退火的激活率，本身就是替 2021年12月17日 1 国内高温合金产业链国内高温合金产业链包括上游母合金冶炼、中游零部件毛坯件成形（包括重熔铸造、锻造、粉末冶金等工艺）以及下游成品零部件加工、零部件组装和设备总装。产业链上游母合金冶炼企业采购电解镍高温合金：主机厂推行“小核心、大协作”，配套企业业务不断

全球晶体生长设备龙头晶盛机电知乎

2022年4月23日目前，晶盛机电已经完成了拉晶、切片、抛光、外延四个生产环节核心加工设备的全覆盖。拉晶环节。晶盛机电在 2009 年和 2011 年承接了国家科技重大专项“300mm硅单晶直拉生长装备”和“8 英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”，实现了半导体级单晶炉的双重技术路线布局。2023年5月19日 1、半导体和碳化硅长晶炉领先者，绑定头部客户实现快速发展 11、深耕半导体和碳化硅单晶炉，绑定沪硅率先突破大硅片单晶炉公司是国内从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造和销售的领先企业，率先突破 12 寸半导体单晶硅炉国产化。晶升股份研究报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者知乎

加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备知乎

2023年9月18日加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备每一个成功者都有一个开始，勇于开始，才能找到成功的路。反应烧结碳化硅陶瓷的制备工艺相对简单。直接采用颗粒级碳化硅（一般为1~10μm），与碳混合形成素坯，然后在高温下渗透硅。部分硅与碳反应产生与原 2023年5月11日当坩埚中的熔融硅耗尽时，晶锭生长即大功告成。坩埚温度、坩埚和支撑的旋转速度须小心控制，以精确达到所需要的晶锭直径。如果将圆柱体的晶锭按需要的厚度切开，就成了一片一片的晶圆。下图为一直径200mm的硅晶锭(ingot)及切下来的硅晶圆晶圆的生产工艺及制造流程知乎

【中国科学报】重稀土晶界扩散工艺让强磁更“强” 中国科学

2019年8月13日【中国科学报】重稀土晶界扩散工艺让强磁更“强” 作者：，日期：本报讯近日，记者从中国科学院包头稀土研发中心创新产业园获悉，包头希迪瑞公司与中国科学院包头稀土研发中心、中国科学院宁波材料技术与工程研究所共同研发 2023年11月12日综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇知乎

激光工艺在光伏产业链中的广泛应用知乎

2022年10月21日其他设备： 1）MWT打孔设备：应用金属穿孔卷绕技术进行激光打孔，将电池正面电极搜集的电流通过孔洞中的银浆引导背面，而消除正面电极的主栅线，从而减少正面栅线的遮光。由于MWT电池较为小 2023年3月6日晶盛机电是泛半导体领域平台型公司，立足于光伏长晶设备，拓展半导体设备、碳化硅和蓝宝石材料业务。目前，公司产品矩阵主要涵盖三大类产品：设备及服务、材料、核心零部件。（1）设备及服务：晶盛机电研究报告：设备+材料双轮驱动，平台型龙头

一看懂芯片制造全过程！传统IC封装的主要生产过程知乎

2023年10月5日一看懂芯片制造全过程！作为芯片生产过程中最关键设备的光刻机，有着极高的技术壁垒，有“半导体工业皇冠上的明珠”之称，代表着人类文明的智慧结晶。在芯片这样一个争分夺秒的行业里，时间就是金钱。据ASML官方介绍，ASML也一直在追求 2023年3月17日半导体生产过程有这么多设备半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分：集涨知识了！半导体生产过程有这么多设备知乎

2022年磁性材料制备工艺与设备行业分析工艺进步推动高磁性

2022年2月19日晶界扩散技术是 21 世纪钕铁硼甚至整个永磁行业的一个重大的技术革新。它在实现高矫顽力、高磁能积的同时，能制造出少重稀土甚至无重稀土的高性价比磁体。在实际工业生产中，使用晶界扩散工艺可降低重稀土消耗 50%以上。2022年12月12日与重加工材料定向再结晶的类似工作相比，最佳拉拔速率保持在 25 mm/hr，有效拉拔速率范围更窄，后者可快至 1 m/ hr纯材料。由于在不溶性颗粒会产生额外的晶界钉扎效应的材料中，最佳拉伸速率往往较慢，目前 IN738LC 相对较慢的拉拔率可能是由于碳化物的体积分数高。3D打印镍基高温合金IN738LC定向再结晶获得大柱状晶知乎

重晶石加工工艺与加工流程知乎

2021年10月5日重晶石加工生产工艺流程：阶段：重晶石原料由专用车辆运送至原料仓，后由提升机提升至主机储料斗。该极端主要是完成重晶石矿石的破碎作业，把大块石头破碎成能够满足磨粉机需要的小石块，一般是破碎大20mm以下，由提升机运送进磨粉机主机内进行 2023年7月17日设备先行、受益大尺寸需求扩张半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛设备、外晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

多晶硅行业研究：产业链、生产、共给、需求分析知乎

2023年7月14日 1、多晶硅产业链：生产工艺复杂，下游聚焦光伏半导体多晶硅主要由工业硅、氯气和氢气制备而来，位于光伏及半导体产业链的上游。据CPIA 数据，目前全球主流的多晶硅生产方法是改良西门子法，国内外 95%以上的多晶2020年3月5日郑州合晶隶属合晶科技股份有限公司，为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电国产十大硅晶圆厂商知乎

德龙激光研究报告：聚焦硬脆材料激光工艺，持续拓展

2022年12月12日受制造业产业升级、智能制造和精细加工持续发展推动的影响，中国已成为迄今为止全球最大的工业激光市场。据《2022中国激光产业发展报告》，我国激光设备市场在2011年至2021 2020年4月10日硅片及硅基材是半导体材料中最重要的部分，占半导体材料市场份额的 32%，由于我国半导体产业起步较晚，再加上半导体硅片的制备工艺要求极高，该部分市场几乎均由国外厂商垄断。目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成，日本、中国台湾一文看懂半导体硅片所有猫腻知乎

为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？知乎

2023年8月19日外延（ epitaxy ）是指在经过切、磨、抛等仔细加工的单晶衬底上生长一层新单晶的过程，新单晶可以与衬底为同一材料，也可以是不同材料（同质外延或者是异质外延）。由于新生单晶层按衬底晶相延伸生长，从而被称之为外延层（厚度通常为几微米，以 2022年4月19日 1 LED 固晶设备龙头 11 专注 LED 智能制造设备，成就行业龙头地位新益昌公司于 2006 年成立，2019 年变更为股份制有限公司。自成立以来，公司为打破国外垄断、填补国内空白，积极从事 LED、电容器、半导体和锂电池等行业智能制造设备的研发、固晶设备龙头，新益昌：Mini LED 和半导体双轮驱动，业绩

下一个迈为股份？晶盛机电，业绩超级优秀，随时爆发的单晶

2023年5月23日晶盛机电目前还是以8英寸为主，好在国产替代的确定性非常强，公司在半导体设备领域未来还有足够大的发展空间。得益于去年的“缺芯潮”带来的下游制造厂商的产能快速扩张，公司的半导体设备订单也突飞猛进，截至去年底，公司的半导体订单达到了 2022年1月18日 211 切片机价值量较高，设备效率是关键光伏硅片加工环节包括长晶、截断、开方、磨倒和切片等工序，涉及长晶炉、截断机、开方机、磨倒一体机、切片机等设备。从单晶硅片及切片设备投资构成看，最核心是单晶炉和切片机。材料切割设备行业之高测股份研究报告知乎

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优 2019年10月11日一、锻造的定义和分类 1 锻造的定义锻造是一种利用锻压机械对金属坯料施加压力，使其产生塑性变形以获得具有一定机械性能、一定形状和尺寸锻件的加工方法，锻压（锻造与冲压）的两大组成部分之一。通过锻造能消除金属在冶炼过程中产生的铸态锻造技术知识的最全汇总知乎

光伏领域激光掺杂、消融、划片、修复等工艺最全梳理！电池

2022年10月24日其他设备： 1）MWT打孔设备：应用金属穿孔卷绕技术进行激光打孔，将电池正面电极搜集的电流通过孔洞中的银浆引导背面，而消除正面电极的主栅线，从而减少正面栅线的遮光。由于MWT电池较为小众，该设备仅在日托光伏等企业有少量应用。2020年7月1日于2015 年12 月收购硬脆材料加工设备商江西新航科技100%股权，公司目前在蓝宝石长晶环节规模化生产和单晶炉装备制造上具备行业领先优势。天通股份：公司在泡生法基础上对蓝宝石生长工艺和设一文看懂蓝宝石及蓝宝石玻璃长晶技术Sapphire