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碳化硅制造机
碳化硅制造机
2023-04-10T04:04:24+00:00
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 除长晶炉和外延设备外，北方华创还可以提供刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等碳化硅设备。 与北方华创一样，中电科48所也在打造整线产品，其今 4 天之前 碳化硅器件制造则与设备国产化进程息息相关，设备需求主要包括高温离子注入机、高温退火炉、SiC减薄设备、背面 金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC衬底和外延 疯狂的碳化硅，国内狂追！全球半导体观察丨DRAMeXchange
一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社
2022年12月1日 实现碳化硅离子注入的方法 在碳化硅工艺制造过程中，典型的高能离子注入设备主要由离子源、等离子体、吸出组件、分析磁体、离子束、加速管、工艺腔和扫描盘等组成，如图2所示。 SiC离子注入通常 2021年12月24日 碳化硅 我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 因为以后要用到大量的这种材料因此想了解一下这种材料的生产工艺。 比如，当前主流的生产工艺是什么？ 优缺点是什么？ 国际上先进的生产工艺是什么？ 生产 我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 字体： 小 中 大 分享到： 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动 2023年7月14日 碳化硅全产业链提速 作为第三代半导体材料，碳化硅相较于硅材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行
2022年10月9日 碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。 根据碳化硅行业 全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等 需求驱动，2026 年碳化硅器件市场规模有望 2023年12月19日 碳化硅功率半导体生产主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。 部分，晶圆加工首先，以高纯硅粉和高纯碳粉为原料生长SiC，通过物理气相传输（碳化硅功率半导体生产流程 知乎
第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎
2019年9月5日 碳化硅功率器件生产过程 衬底方面：通常用Lely法制造，国际主流产品正从4英寸向6英寸过渡，且已经开发出8英寸导电型衬底产品，国内衬底以4英寸为主，质量相对薄弱，主要用于生产10A以下小电流产 2019年8月9日 如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产 线的一个重要标准。 目前整个产业链上主要有如下代表性企业，并且由于碳化硅分立功率器件的性能 SiC碳化硅：功率半导体器件行业新战场 知乎
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。2021年12月23日 六、我厂碳化硅加工局部产品加工工艺流程比拟分析 1、典型01mm产品：首先,原料由颗式破碎机进行初步破碎,然后,产成的粗料由皮带输送 机输送至对辊破碎机进行进一步破碎,细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工,最 后经过振动筛筛分出最终 碳化硅加工工艺流程 豆丁网
碳化硅芯片怎么制造？ 知乎
2021年8月4日 碳化硅芯片这样制造 新材料，“芯”未来！碳化硅芯片，取代传统硅基芯片，可以有效提高工作效率、降低能量损耗，减少碳排放，提高系统可靠性，缩减体积、节约空间。以电动汽车为例，采用碳化硅芯片，将使电驱装置的体积缩小为五分之一，电动汽车行驶损耗降低60%以上，相同电池容量下 2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
碳化硅器件目前有什么生产难点？？ 知乎
2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别，但是由于碳化硅材料的特性，退火的温度要高达1600摄氏度左右，在这么高的温度下，如何保证晶圆表面粗糙度，又要达到高的 离子激活率 和相对比较准确的P区形状是一个难点 。 3 针对于碳化 2023年5月21日 碳化硅器件生产各工艺环节关键设备 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备，芯片制程中的高温高能离子注入、退火激活、栅氧 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2022年3月7日 来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混 碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
航空航天材料下一个蓝海—碳化硅陶瓷基复合材料行业深度报告
2017年4月20日 根据西北工业大学张立同院士2003年1月发表在《航空制造技术》上的《新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究进展》，“我国高推重比航空发动机的研制对陶瓷基复合材料也提出了需求，CMCSiC燃烧室浮壁模拟件和尾喷管调节片构件已分别在发动机试验台和发动2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态两种商业模式 以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。在碳化硅衬底上，主要使用化学气相沉积法（CVD法）在衬 中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 而碳化硅因为能承受大电压和大电流，特别适合用来制造大功率器件、微波射频器件以及光电器件等。 碳化硅如果做商业数字芯片是明显的大材小用，在不考虑外界因素和成本的前提下只能说两者是互补关系，对于部分功率器件领域，未来碳化硅芯片将占据 2020年12月8日 01 切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程 。 将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。 与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等 工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎
第三代半导体SiC产业链及市场应用研究碳化硅材料高温
2023年1月4日 制作碳化硅器件的大部分设备与传统硅的生产设备相同，但由于碳化硅材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺。 SiC所需的特定设备包括高温退火炉、高温离子注入机、SiC减薄设备、背面金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC沉底和外延片表面缺陷检测和计量设备等。2023年6月19日 目前国内较多的碳化硅衬底厂商已经在规模化生产 的工艺方案。a)粗磨：采用铸铁盘+单晶金刚石研磨液双面研磨的方式 精抛：通常采用100nm以内的氧化硅抛光液搭配黑色阻尼布精抛垫使用，使用单面抛光机对碳化硅衬底片的Si 【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
升华三维：粉末挤出3D打印推动反应烧结碳化硅应用增长极
2023年11月25日 PEP推动反应烧结碳化硅应用增长极 升华三维通过基于粉末挤出（PEP）自主研发的工业型独立双喷嘴3D打印机，可利用颗粒碳化硅基复合材料打印出具有一定结构密度复杂结构生坯，再结合反应烧结工艺，实现近尺寸、轻量化、一体化的碳化硅陶 2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。碳化硅百度百科
碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎
2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。2023年5月3日 陶瓷精雕机生产碳化硅 陶瓷的机械加工方法效率高，因而在工业上获得广泛应用，特别是金刚石砂轮磨削、研磨和抛光较为普遍。碳化硅陶瓷其他加工方法大多适用于打孔，切制或微加工等。切割时大多用 碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 知乎
Light 世界最大碳化硅非球面反射镜的高精度制造 澎
2022年10月28日 中科院长春光机所先进光学系统制造研究团队经过近20年技术攻关，攻克了大口径碳化硅镜坯制备、加工工艺、检测方法、改性镀膜等核心关键技术，突破了高结构刚度复杂曲面碳化硅光学反射镜先进制 2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
SiC——碳化硅如何引领电气化新趋势？ 知乎
2023年2月17日 简单来说，SiC（碳化硅）元件正在推动电动车走向未来： SiC（碳化硅）元件正在争夺电动车传动系统核心的80%左右的功率电子装置，包括将储存在汽车电池组中的直流电转换为车辆电动马达所需的交流电之主牵引逆变器（Main Traction Inverter）；SiC晶片还在电动车 2023年1月17日 以清洗药剂和纯水对碳化硅抛光片进行清洗处理，去除抛光片上残留的抛光液等表面沾污物，再通过超高纯氮气和甩干机将晶片吹干、甩干；将晶片在超净室封装在洁净片盒内，形成可供下游即开即用的碳化硅晶片。 晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术 【SiC 碳化硅加工工艺流程】 知乎
我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 因为以后要用到大量的这种材料因此想了解一下这种材料的生产工艺。比如，当前主流的生产 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体器件吗？但是，虽然SiC 器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决。应用SiC 10年的 2021年7月21日 要想生产出高质量的碳化硅 晶片，就必须攻克这些技术难关。山西烁科经过反复钻研攻关，最终完全掌握了这项技术，打破了国外垄断，实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产。现在，山西烁科碳化硅半导体材料产能国内，市场占有率超过50% 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会
【华西军工】军工新材料之碳化硅纤维：航空发动机热端结构
2022年7月13日 与先驱体转化法和CVD法相比，该方法更适用于工业化生产碳化硅 纤维。此外，利用活性炭纤维转化法制备碳化硅纤维主要由碳化硅微晶构成，氧含量 2023年8月19日 从碳化硅器件的制造成本结构来看，衬底成本最大，占比达47%；其次是外延成本，占比为23% 。这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分。根据Yole提供碳化硅外延片市场需求数据，现在的市场已从4英寸向6英寸转变，从2019年开始，6英寸的需求已经 为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎
碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率及进出口
2022年9月6日 四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上涨。 说明我国碳化硅行业发展前景及需求量较为良好。 20202021年 2021年11月7日 智东西 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿
中国又一个世界，长春光机所造出4M口径碳化硅非球面
2022年12月21日 近日，中科院长春光机所正式宣布，完成了世界最大口径碳化硅非球面反射镜的高精度制造！ 真是可喜可贺啊，长春光机果真是名不虚传。 长春光机所先进光学系统制造研究团队经过近20年技术攻关，攻克了大口径碳化硅镜坯制备、加工工艺、检测方法、改性镀膜等核心关键技术，突破了高结构 2021年8月3日 做出200mm的凤毛麟角电子工程专辑 碳化硅晶圆制造难在哪？ 做出200mm的凤毛麟角 同时期的硅晶圆已经由200mm（8英寸）向300mm（12英寸）进发，但碳化硅晶圆的主流尺寸一直是150mm（6英寸），每片晶圆能制造的芯片数量不大，远不能满足下游需求。 真的这么难 碳化硅晶圆制造难在哪？做出200mm的凤毛麟角电子工程专辑
预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界 氮化铝 金属陶瓷 莫来石 块滑石 镁橄榄石 蓝宝石基板 氧化铝陶瓷 氮化硅 加热器 LED有蓝宝石 介质谐振器 单晶片 蓝宝石 碳化硅 材料性质 (PDF/15MB) 目录表 (PDF) 可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的机械特性碳化硅的特性选择页面。碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
2023年中国碳化硅产业链上中下游市场分析（附产业链全景图
2023年5月19日 碳化硅产业链上游为的衬底和外延环节；中游为器件和模块制造环节，包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等；下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。2023年11月2日 碳化硅，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。 从制作工艺来看，制造一颗碳化硅芯片将产生22000克二氧化碳当量，是一种高能耗的技术。 但是，在整个生命周期内，一颗碳化硅芯片基本上可以节省一吨二氧化碳当量。 相 意法半导体：一颗碳化硅芯片可以节省一吨二氧化碳当量
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎
2023年11月12日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展 2024年1月19日 制造碳化硅反射镜的步，就是将碳化硅粉末烧制成整体的反射镜镜坯。 4 米碳化硅反射镜绝不仅仅是看着美丽，要想能够实际工程化应用， 必须达到并保持极高面形精度 （ RMS 值优于 20nm ），而这种高精度面形的保持正是依赖于反射镜“强健的筋骨”—— 碳化硅陶瓷镜坯 。美丽的大眼睛：看4米量级碳化硅反射镜是怎样“炼”成的中国
本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 知乎专栏
2021年10月15日 本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。 根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增长至1929亿美元，CAGR高达29%，其中电动汽车市场是最大驱动力，预计 2023年12月19日 碳化硅功率半导体生产主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。 部分，晶圆加工首先，以高纯硅粉和高纯碳粉为原料生长SiC，通过物理气相传输（碳化硅功率半导体生产流程 知乎
第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎
2019年9月5日 碳化硅功率器件生产过程 衬底方面：通常用Lely法制造，国际主流产品正从4英寸向6英寸过渡，且已经开发出8英寸导电型衬底产品，国内衬底以4英寸为主，质量相对薄弱，主要用于生产10A以下小电流产 2019年8月9日 如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产 线的一个重要标准。 目前整个产业链上主要有如下代表性企业，并且由于碳化硅分立功率器件的性能 SiC碳化硅：功率半导体器件行业新战场 知乎
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。2021年12月23日 六、我厂碳化硅加工局部产品加工工艺流程比拟分析 1、典型01mm产品：首先,原料由颗式破碎机进行初步破碎,然后,产成的粗料由皮带输送 机输送至对辊破碎机进行进一步破碎,细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工,最 后经过振动筛筛分出最终 碳化硅加工工艺流程 豆丁网
碳化硅芯片怎么制造？ 知乎
2021年8月4日 碳化硅芯片这样制造 新材料，“芯”未来！碳化硅芯片，取代传统硅基芯片，可以有效提高工作效率、降低能量损耗，减少碳排放，提高系统可靠性，缩减体积、节约空间。以电动汽车为例，采用碳化硅芯片，将使电驱装置的体积缩小为五分之一，电动汽车行驶损耗降低60%以上，相同电池容量下 2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
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2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别，但是由于碳化硅材料的特性，退火的温度要高达1600摄氏度左右，在这么高的温度下，如何保证晶圆表面粗糙度，又要达到高的 离子激活率 和相对比较准确的P区形状是一个难点 。 3 针对于碳化 2023年5月21日 碳化硅器件生产各工艺环节关键设备 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备，芯片制程中的高温高能离子注入、退火激活、栅氧 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化